——サーボ駆動システムのEMC・ノイズ対策設計のポイント
サーボ ドライブ システム電源の設計において、トランスの 2 次センター タップの接地の選択は、システムの電磁適合性 (EMC)、信号の完全性、および安全性に直接影響します。この記事では、産業シナリオのニーズに基づいて、さまざまな接地戦略の物理メカニズムを分析し、測定データを通じてその効果を比較します。
センタータップ(CT)は、整流回路やフィルタ回路において全波整流(二ダイオード整流など)で使用されることが多い。その接地方法は高周波ノイズの放電経路を決定します。
以下に影響を与える主なパラメータ:
センター タップを PCB のデジタル グランド プレーンに直接接続することは、低コストまたはスペースに制約のある設計では一般的です。
CT → DGND (PCB グランドプレーン)
測定データ: 400V サーボドライブが DGND に接続されている場合、CAN バスコモンモードノイズのピーク値は 1.2V に達します (ISO 11898-2 制限を超えています)
ケース: サーボ エンコーダ インターフェイスの DGND ジッターにより位置データがジャンプする (エラー > 5LSB)
センタータップは低インピーダンスパスを介して金属シャーシに接続されており、通常は Y コンデンサとともに使用されます。
CT→Yコンデンサ→シャーシグランド(導電ネジでグランドに接続)
実測比較: シャーシをアースに接続すると、RS485 インターフェイスの EFT イミュニティがレベル 2 からレベル 4 に向上します。
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トポロジの例:
CT → フェライトビーズ (100Ω@100MHz) → Y コンデンサ (2.2nF/3kV) → シャーシグランド
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+-- 0Ω抵抗ジャンパ→DGND(デバッグ時のみ接続)
効果:
デジタル アースとシャーシ アースの間に絶縁デバイスを挿入します。
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デバイス |
選定のポイント |
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絶縁トランス |
層間容量 <5pF、MHz-レベルの結合を抑制 |
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フォトカプラ絶縁 |
主要な信号(障害フィードバックなど)の地上伝送に使用されます |
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特定の種類のサーボ ドライブで 3 つの接地方式がテストされました。
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試験項目 |
DGNDに接続 |
シャーシアース |
混合接地 |
基準値 |
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伝導性放射(30MHz) |
58dBμV |
42dBμV |
36dBμV |
<60dBμV (CISPR11) |
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ESD耐性(接触放電) |
±6kV が失敗しました |
±8kV通過 |
±8kV通過 |
IEC 61000-4-2 |
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位置信号ノイズ実効値 |
12mV |
5mV |
3mV |
<10mV (SIL2) |
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産業用サーボ システムでは、トランスの 2 次中間タップを Y コンデンサを介してシャーシ グランドに接続し、周波数領域選択フィルタリングを実現するために磁気ビーズを使用することをお勧めします。このソリューションは、信号リンクのサブミリボルト精度を確保しながら、システムの EMC マージンを 6 - 10dB 増加させることができ、高い信頼性と精度制御に対する現代のインテリジェント製造の 2 つのニーズを満たします。
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