SFPファイバーケージの標準と腐食抵抗テスト

SFPファイバーケージの標準と腐食抵抗テスト

高速光/電気モジュールの機械的および電気界面として、SFP（小さなフォーム-因子プラグ可能なプラグ可能性）ケージの信頼性は、システムの安定性に直接影響します。過酷な環境でのパフォーマンスを検証するために、業界標準は、主に機械的信頼性、環境適応性、電気的堅牢性、長期耐久性の4つの次元をカバーする複数のタイプの極端なテストを定義します。以下は、典型的なテスト項目とその目的です。

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1。機械的信頼性テスト（物理的構造強度の検証）

**典型的なユースケース**：in -車両機器は通過する必要があります** mil - std - 883 **振動標準、および通信機器は** gr - 468 - core **を満たす必要があります。

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2。環境適応性テスト（困難な温度と湿度の限界）

**メッキの要件**：接触面積は、0.76μm以上の金メッキ +ニッケルベース層である必要があります（銅の拡散を防ぐため）。

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三、電気安定性テスト（極端な条件下での信号の完全性）

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4。長期-耐久性テスト（加速寿命シミュレーション）

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障害モードと設計対策

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業界テスト標準システム

• 機械的および環境：IEC 61753（光ファイバーコンポーネント）、Telcordia Gr - 468 - Core
• 電気安全：IEC 62368 - 1（安全規制）、ANSI/TIA - 968 - A（コネクタ）
• EMC：FCCパート15、EN 55032/55035
• 高-スピードパフォーマンス：IEEE 802.3（イーサネット）、SFF - 8472（診断）

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エンジニアリングプラクティスの重要なポイント

• リード材料の選択：リン青銅（C5191）は真鍮よりも優れています（高弾性率、疲労抵抗）
• キーディメンションコントロール：PCBインストールコプラナリティ≤0.1mm、シールドシェルの均一な圧着を確保する
• 信号の整合性の最適化：アレイを介して接地はケージウィンドウの端に配置されます（エッジ放射を抑制するため）

⚠️**注**：SFP+/QSFPケージは、** 25g+/100g+チャネルCrosstalk **の追加テストが必要であり、分離> 35dBは電磁シミュレーション（HFSSなど）を通じて検証されます。

これらのテストにより、SFPケージは、データセンターの高温や湿度、車両の重度の振動、工業用ダスト腐食などのシナリオで10年以上にわたって信頼できる接続を維持できるようになります。それらは、高速相互接続機器の品質管理の基礎です。