WHLC-2012A-900T0 100/1000BASE-Capuchon T+Taille CMC2012(0805) Impédance (Ω)90 non-Puce PoE LAN

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Le CHIP LAN capacitif (un transformateur LAN de type puce basé sur un condensateur) utilise des condensateurs de couplage de haute - précision à la place des bobines à noyau magnétique traditionnelles pour obtenir une isolation du signal et une adaptation d'impédance.

1. Principaux avantages : taille extrêmement petite (jusqu'à 1,6 × 0,8 mm), prise en charge de débits ultra-élevés (10 Gbit/s+), coût inférieur et pas besoin de matériaux magnétiques.

2. Limitations : il transmet uniquement des signaux AC, le codage DC-équilibré est donc contraint ; mauvaise réponse en basse fréquence (généralement > 100 kHz) ; le taux de réjection en mode commun et la protection contre les surtensions sont plus faibles que les transformateurs traditionnels ; et il est sensible à l'ESD.

3. Scénarios applicables : appareils électroniques grand public avec un espace extrêmement limité (par exemple, ordinateurs portables ultra-fins, stations d'accueil pour téléphone), interconnexions haut débit à courte portée (fonds de panier de serveur, modules optiques) et appareils IoT sensibles au coût. Il ne convient pas aux sites industriels, à la fourniture d'énergie PoE ou à une utilisation extérieure sur de longues distances qui nécessitent une forte isolation et une immunité aux interférences.

Le CHIP LAN capacitif utilise un couplage capacitif pour obtenir une isolation Ethernet. Par rapport à l'approche de couplage magnétique des transformateurs magnétiques traditionnels, les principales différences sont les suivantes : le premier transmet les signaux CA via des condensateurs haute tension, offrant une intégration plus élevée (réalisable sur une seule puce), une hauteur de boîtier inférieure, de meilleures caractéristiques haute fréquence et une immunité aux interférences du champ magnétique, mais il ne peut pas transmettre de courant continu (et ne prend donc pas en charge PoE). Ce dernier repose sur un couplage magnétique-noyau inductif ; il est plus grand et sujet à la saturation sous les champs magnétiques, mais il peut simultanément isoler l'alimentation CC et est naturellement compatible avec le PoE.

(1) Placez des condensateurs de blocage CC (généralement 0,1 μF) en série à l'entrée et à la sortie pour éviter que la polarisation CC n'affecte la précision du couplage. (2) Les traces de signal doivent strictement maintenir une impédance différentielle de 100 Ω, être aussi courtes que possible et faire référence à un plan de masse complet. (3) Ajoutez une self de mode commun du côté PHY-du CHIP LAN pour compenser son CMRR insuffisant. (4) Ajoutez des diodes de protection ESD (par exemple, la série TLP), car CHIP LAN lui-même a une faible immunité ESD. (5) Évitez de l'utiliser là où des tensions d'isolement supérieures à 500 V sont requises, sinon il existe un risque de panne.

Capacitif CHIP LAN a un taux de rejet en mode commun (CMRR) relativement faible et une faible immunité aux interférences en mode commun. L'ajout d'une self de mode commun compense cette faiblesse CEM, supprime le bruit de mode commun et améliore l'immunité aux perturbations électrostatiques et rayonnées.