Quelques éléments sur la cage SFP et ses accessoires

1. Famille SFP CAGE

• • 
  • ① Série SFP
    · Prend en charge des débits de données jusqu'à 5 Gbit/s
    ·Connecteur 20-bit PT (émetteur-récepteur enfichable)
    ·Cages à un seul port, à plusieurs ports et empilées disponibles
    ·Options standard et discrètes pour les ports empilés
    ·Options d'obus EMI ou de guide de lumière
•  
  • 
  • ② Série SFP+
    • Prend en charge des débits de données jusqu'à 10 Gbit/s
    • Connecteur PT 20-positions
    • Ressorts ou joints EMI, guides de lumière et options de dissipateur thermique
    • Les connecteurs et les assemblages de câbles sont rétrocompatibles avec SFP
• • 
•  
  • ③ Série XFP
    • Prend en charge jusqu'à 10 Gbit/s SONET/SDH
    • Connecteur SMT 30-bits
    • Shrapnel ou joint EMI, options de dissipateur thermique
    • Conçu pour la transmission longue distance, prend en charge la transmission jusqu'à 100 km
•  
  • 
  • ④Série SFP28
    • Prend en charge des débits de données jusqu'à 25 Gbit/s NRZ et 50 Gbit/s PAM4
    • Connecteur PT 20-bits
    • Options d'éclats d'obus ou de joint EMI, de guide de lumière et de dissipateur thermique
    • Connecteur et cage 1xN rétrocompatibles avec SFP+
•  
• ⑤Série QSFP/QSFP+
  • Prend en charge des débits de données jusqu'à 40 Gbit/s, 10 Gbit/s par canal
  • Package quatre-canaux, 3 fois la densité des ports SFP traditionnels
  • Connecteur CMS 38-positions
  • Disponible en options de cage traversante et de panneau arrière

• 
• ⑥Série MiniSAS HD
  • Conforme aux normes SFF-8644 et SAS 2.1/3.0
  • Conception améliorée du verrouillage par câble
  • Configurations de fiches de câble extensibles 4x et 8x
  • Câbles en vrac 26, 28 et 30 AWG

• ⑦Série QSFP28/56
  • Prend en charge des débits de données supérieurs à 100 Gbit/s, 28 Gbit/s par canal
  • La nouvelle conception du connecteur offre une excellente intégrité du signal
  • La disposition des broches Press-fit prend en charge les applications Belly-to-Belly
  • Partage la même interface d'accouplement que le package QSFP+
  • Fournit une structure de cage 1xN, 2xN

• ⑧QSFP-Série DD
  • Même densité de panneau que le QSFP28 1xN actuel
  • Structures de cage 1x1, 1x2, 1x3, 1x4, 1x5 et 1x6 disponibles
  • Structure de cage compatible avec la structure Belly-to-Belly
  • Le connecteur adopte la structure SMT traditionnelle à 4 rangées
  • La structure de la cage QSFP-DD 56G est directement compatible avec le connecteur QSFP-DD 112G
  • Plusieurs options de dissipateur thermique et de conduit de lumière disponibles
  • Hautement personnalisable basé sur les dissipateurs thermiques standard PCIe, SAN et NET, ou personnalisé selon les besoins du client
  • Configurations à 1, 2 et 4 conduits de lumière disponibles

• 
• ⑨Série OSFP
  • Prend en charge des débits de données jusqu'à 800 Gbit/s
  • Excellente dissipation thermique et intégrité du signal
  • Haute densité de ports

• ---

• 2. Fonction et emplacement de la colonne de guidage de lumière SFP
  1. Fonction de base et principe de mise en œuvre de la colonne de guidage de lumière
  Transmission de la lumière d'indication d'état :
  
  La fonction principale de la colonne de guidage de lumière est de guider la lumière émise par le voyant LED soudé sur la carte PCB de l'appareil vers le panneau de l'appareil ou l'extérieur de l'interface via un chemin de transmission physique pour former une indication d'état visible (telle que l'état de connexion de la liaison, l'activité de transmission de données, etc.)
  
  Mécanisme de transmission de la lumière : Basé sur le principe de réflexion interne totale (TIR), la lumière est transmise vers l'extrémité de sortie avec une faible perte après de multiples réflexions à l'intérieur de la colonne guide de lumière. L'entrée de la colonne de guidage de lumière doit être précisément adaptée à la surface émettrice de lumière LED pour maximiser l'efficacité du couplage de la lumière (l'efficacité idéale peut atteindre plus de 92 %), et l'extrémité de sortie est diffusée pour obtenir une émission de lumière uniforme dans un grand angle de vision.
  
  Conception de protection élastique contre les contacts :
  
  Afin de résoudre le problème des dommages dus à l'extrusion causés par une hauteur incohérente des LED de soudage des PCB, la colonne de guidage de lumière adopte une structure incurvée pour former un contact élastique avec les perles de la lampe LED au lieu d'une collision rigide, afin d'éviter une défaillance de la LED due à une contrainte mécanique.
  
  En coopération avec la colonne convexe de limitation sur la base, la plage de déplacement de la colonne de guidage de lumière est davantage limitée pour garantir la stabilité du contact élastique.
  
  2. Caractéristiques de conception structurelle de la colonne de guidage de lumière
  
  Intégration modulaire et optimisation de l'installation :
  
  La colonne de guidage de lumière est rapidement branchée et fixée via la colonne de positionnement et la structure de fente (telle que la fente sur la base et la colonne de positionnement de la colonne de guidage de lumière), simplifiant ainsi le processus d'assemblage. Certaines conceptions introduisent également des sièges de guidage de lumière (situés entre les cloisons transversales) pour améliorer le positionnement final.
  
  Conception divisée : l'ensemble de couvercle de colonne de guide de lumière (tel que la série VOOHU WHSFP) est emballé séparément du corps de la cage SFP, permettant à la cage d'être sertie d'abord sur le PCB, puis le couvercle de colonne de guide de lumière est installé pour éviter les interférences d'assemblage et prendre en charge une maintenance ultérieure.
  
  Compatibilité et adaptabilité morphologique :
  
  La colonne de guidage de lumière peut être conçue sous une forme cylindrique, carrée, conique ou personnalisée (telle qu'une flèche, une étoile) pour répondre aux exigences d'indication et d'identification de différents dispositifs.
  
  Les coins doivent être arrondis (rayon ≥ 0,5 mm) pour éviter que la lumière ne s'échappe à des angles vifs.
  
  Prend en charge l'installation arrière/latérale, s'adapte à la flexibilité de la disposition des PCB et évite les lignes de signal.
  
  3. Position de la colonne du guide de lumière
  
  1. Installation et position de la colonne de guidage de lumière à un port et à plusieurs ports

2. Position de la colonne de guidage de lumière à cage empilée

• 3. Spécifications des produits optionnels
  1. Options mécaniques 1xN

Accessoires de montage pour déflecteur
• Les cages de déflecteur arrière utilisent des joints montés par le client sur la cage ou la tôle du déflecteur.
• Les produits de type shrapnel et joint EMI utilisent la même empreinte PCB et la même découpe de déflecteur.
• VOOHU propose des éclats d'obus EMI à faible force d'insertion pour faciliter l'assemblage de produits haute densité.



Accessoires de radiateur
• VOOHU fournit des radiateurs de hauteur SAN, LAN et Networking
• Des radiateurs personnalisés peuvent être fournis selon les besoins du client
• La hauteur fait référence à la hauteur maximale du composant mesurée à partir de la surface du PCB.




Accessoires pour guides de lumière
• VOOHU fournit 0, 1, 2 ou 4 guides de lumière pour chaque port au choix des clients (les guides de lumière de la série 2xN sont des configurations 0, 2, 4)
• Les guides de lumière standard sont conçus pour supporter des LED d'une hauteur maximale de 1,00 mm.
• Les guides de lumière sont livrés avec un plateau pour éviter la diaphonie optique




Accessoires EON
• Les broches arrière sont utilisées pour améliorer la mise à la terre EMI et la fermeté de la connexion de la cage au PCB.
• La sélection de l'EON arrière peut être librement sélectionnée en fonction de la conception du client

2. Options mécaniques 2*N


Montage du déflecteur
• Ensembles de cage disponibles avec éclats d'obus EMI ou joints EMI installés
• Options de joints personnalisés disponibles sur demande




Accessoires pour guides de lumière
• VOOHU propose des options de guide de lumière zéro, simple et double pour chaque port
• Pour augmenter le nombre de guides de lumière, les clients peuvent ajouter des guides de lumière sous leur PCB pour indiquer l'activité des ports bas de gamme.
• La conception du boîtier thermique fournit 4 guides de lumière assemblés au-dessus de la cage
• Les guides de lumière sont conçus pour supporter des LED jusqu'à 0,80 mm de hauteur




EON arrière
• Les broches arrière sont utilisées pour améliorer la mise à la terre EMI et la connexion de la cage au PCB.
• VOOHU fournit zéro ou trois broches arrière pour chaque colonne de port
• La sélection EON arrière peut être librement sélectionnée selon la conception du client

Ressorts haute résistance - EMI amélioré
• Les ressorts haute performance sont à la fois flexibles et solides.
• Les ressorts améliorés fournissent une étanchéité plus complète pour protéger le connecteur des EMI

Amélioration de la dissipation thermique

Dissipateur thermique externe et optimisation de la ventilation

Dissipateur thermique externe sur le port supérieur optimisé pour la direction du flux d'air (également disponible sans dissipateur thermique).

Les évents permettent à l'air de circuler et de sortir des côtés et de l'arrière de la cage.

• 4. Matériau de la coque du SFPCAGE
  
  Le matériau principal de SFP CAGE est généralement du nickel-nickel ou de l'acier inoxydable, avec un placage et une épaisseur en option, généralement nickelé 30μ"-50μ" ou aucun placage de nickel.
  
  
  
  Les avantages et les inconvénients de la coque en acier inoxydable et de la coque en nickel-nickel
  
  Cuivre-nickel
  Avantages : excellente conductivité (améliore l'effet de blindage EMI), bonne conductivité thermique (favorable à la dissipation thermique), haute ductilité (pratique pour l'estampage).
  Inconvénients : coût élevé, le matériau nu est facile à oxyder dans un environnement humide et un nickelage est nécessaire pour éviter les problèmes d'oxydation.
  
  Acier inoxydable
  Avantages : haute résistance mécanique, forte résistance à la corrosion (en particulier brouillard salin/environnement thermique humide), faible coût.
  Inconvénients : conductivité et conductivité thermique plus faibles que le nickel-nickel, le blindage EMI dépend du supplément de placage.