SFP ケージとそのアクセサリについてのいくつかの事項

1. SFP CAGE ファミリ

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  • ①SFPシリーズ
    ·最大5Gbpsのデータレートをサポート
    ・20-bit PT（プラガブルトランシーバー）コネクタ
    ·シングル-ポート、マルチ-ポート、およびスタック型ケージが利用可能
    ·スタックポートの標準およびロープロファイルオプション
    ·EMI榴散弾またはライトガイドのオプション
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  • ②SFP+シリーズ
    • 最大10 Gbpsのデータレートをサポート
    • 20- ポジション PT コネクタ
    • EMIスプリングまたはガスケット、ライトガイドおよびヒートシンクのオプション
    • コネクタとケーブル アセンブリは SFP と下位互換性があります。
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  • ③XFPシリーズ
    • 最大 10G bps SONET/SDH をサポート
    • 30-ビット SMT コネクタ
    • EMI 破片またはガスケット、ヒートシンクのオプション
    • 長距離伝送用に設計されており、最大 100KM の伝送をサポートします
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  • ④SFP28シリーズ
    • 最大25Gbps NRZおよび50Gbps PAM4のデータレートをサポート
    • 20-ビット PT コネクタ
    • EMI 破片またはガスケット、ライトガイドおよびヒートシンクのオプション
    • コネクタおよび 1xN ケージは SFP+ と下位互換性があります
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• ⑤QSFP/QSFP+シリーズ
  • 最大 40 Gbps、チャネルごとに 10 Gbps のデータ レートをサポート
  • 4 チャネル パッケージ、従来の SFP ポートの 3 倍の密度
  • 38- ポジション SMT コネクタ
  • スルー-タイプおよびバック-パネルケージオプションで利用可能

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• ⑥MiniSAS HDシリーズ
  • SFF-8644 および SAS 2.1 / 3.0 規格に準拠
  • 改良されたケーブルロック設計
  • 拡張可能な 4x および 8x ケーブルプラグ構成
  • 26、28、30AWG バルクケーブル

• ⑦QSFP28/56シリーズ
  • 100 Gbps、チャネルあたり 28 Gbps を超えるデータレートをサポート
  • 新しいコネクタ設計により優れた信号整合性を実現
  • プレス-フィットピンレイアウトはベリー-ツー-ベリーアプリケーションをサポートします
  • QSFP+ パッケージと同じ嵌合インターフェースを共有
  • 1xN、2xN、ケージ構造を提供

• ⑧QSFP-DDシリーズ
  • 現在の 1xN QSFP28 と同じパネル密度
  • 1x1、1x2、1x3、1x4、1x5、1x6 のケージ構造が利用可能
  • Belly-to-Belly 構造と互換性のあるケージ構造
  • コネクタは伝統的な 4-row SMT 構造を採用
  • 56G QSFP-DD ケージ構造は QSFP-DD 112G コネクタと直接互換性があります。
  • 複数のヒートシンクとライトパイプのオプションが利用可能
  • 標準の PCIe、SAN、NET ヒートシンクに基づいて高度にカスタマイズ可能、または顧客のニーズに応じてカスタマイズ可能
  • 1、2、4 個のライトパイプ構成が利用可能

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• ⑨OSFPシリーズ
  • 最大800 Gbpsのデータレートをサポート
  • 優れた放熱性と信号整合性
  • 高いポート密度

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• 2. SFPライトガイドカラムの機能と位置
  1. ライトガイドカラムのコア機能と実装原理
  状態表示光透過率：
  
  ライトガイドカラムの中核となる機能は、デバイスの PCB 基板に溶接された LED インジケータライトから発せられる光を、物理的な伝送路を介してデバイスのパネルまたはインターフェイスの外部に導き、目に見えるステータス表示 (リンク接続ステータス、データ伝送アクティビティなど) を形成することです。
  
  光伝送機構：全反射（TIR）の原理に基づき、光は導光柱内で多重反射した後、低損失で出射端まで伝送されます。導光柱の入口は、光結合効率を最大化するためにＬＥＤ発光面と正確に一致する必要があり（理想的な効率は９２％以上に達することができる）、出射端は広い視野角で均一な発光を達成するために散乱している。
  
  弾性接触保護設計:
  
  PCB溶接LEDの高さの不一致によって引き起こされる押し出し損傷の問題を解決するために、ライトガイドコラムは湾曲した構造を採用し、LEDランプビーズと剛体衝突ではなく弾性接触を形成し、機械的ストレスによるLEDの故障を回避します。
  
  ベース上の制限凸柱と協働して、導光柱の変位範囲がさらに制限され、弾性接触の安定性が確保されます。
  
  2. 導光柱の構造設計の特徴
  
  モジュールの統合と設置の最適化:
  
  ライトガイドカラムは位置決めカラムとスロット構造（ベース上のスロットとライトガイドカラムの位置決めカラムなど）を介して素早く差し込まれて固定されるため、組み立てプロセスが簡素化されます。一部の設計では、端部の位置決めを強化するために、ライト ガイド シート (横方向のパーティションの間に配置) も導入されています。
  
  分割設計: ライト ガイド カラム カバー アセンブリ (VOOHU WHSFP シリーズなど) は SFP ケージ本体とは別にパッケージ化されているため、最初にケージを PCB に圧着し、その後ライト ガイド カラム カバーを取り付けることで、アセンブリの干渉を回避し、後のメンテナンスをサポートします。
  
  適合性と形態的適応性:
  
  ライトガイドカラムは、さまざまなデバイスの表示および識別要件を満たすために、円筒形、正方形、円錐形、またはカスタム形状 (矢印、星形など) として設計できます。
  
  鋭角で光が漏れないように、角を丸くする必要があります (半径 ≥ 0.5 mm)。
  
  背面/側面取り付けをサポートし、PCB レイアウトの柔軟性に適応し、信号線を回避します。
  
  3. ライトガイドコラムの位置
  
  1. シングル-ポートおよびマルチポートのライト ガイド カラムの取り付けと位置

2. スタックケージライトガイドコラムの位置

• 3. オプション製品の仕様
  1. 1xN 機械オプション

バッフルマウントアクセサリ
• リアバッフルケージは、お客様がケージまたはバッフルシートメタルに取り付けるガスケットを使用します。
• EMI 破片およびガスケット タイプの製品は、同じ PCB フットプリントとバッフル カットアウトを使用します。
• VOOHU は、高密度製品の組み立てを支援する低挿入力 EMI 榴散弾を提供します



ラジエーターアクセサリー
• VOOHU は、SAN、LAN、ネットワーク高さのラジエーターを提供します
• 顧客のニーズに応じてカスタマイズされたラジエーターを提供可能
• 高さは、PCB 表面から測定したコンポーネントの最大高さを指します。




ライトガイド付属品
• VOOHU は、顧客が選択できるようにポートごとに 0、1、2、または 4 個のライト ガイドを提供します (2xN シリーズ ライト ガイドは 0、2、4 構成です)。
• 標準ライトガイドは、最大高さ 1.00mm の LED をサポートするように設計されています。
• ライトガイドには光クロストークを防ぐためのトレイが付属しています。



EON アクセサリ
• 後部ピンは、EMI 接地と PCB へのケージ接続の堅牢性を向上させるために使用されます。
・リアEONの選択はお客様の設計に合わせて自由に選択可能

2. 2*N 機械オプション


バッフルの取り付け
• EMI 破片または EMI ガスケットを取り付けたケージ アセンブリが利用可能
• ご要望に応じてカスタムガスケットオプションも利用可能




ライトガイドアクセサリ
• VOOHU は各ポートにゼロ、シングル、デュアル ライト ガイド オプションを提供します
• ライト ガイドの数を増やすには、PCB の下にライト ガイドを追加して、ローエンド ポートのアクティビティを示すことができます。
• サーマルパッケージ設計により、ケージの上に組み立てられた 4 つのライトガイドが提供されます。
• ライトガイドは高さ0.80mmまでのLEDをサポートするように設計されています。




リアEON
• 背面ピンは、EMI 接地と PCB へのケージ接続を改善するために使用されます。
• VOOHU は各ポート列に 0 個または 3 個の背面ピンを提供します
• リアEONの選択はお客様の設計に応じて自由に選択可能

高強度ばね - EMI強化
・しなやかさと強度を兼ね備えた高性能スプリングです。
• 改良されたスプリングにより、コネクタを EMI から保護するためのより完全なシールが提供されます。

放熱性の向上
外部ライディングヒートシンクと換気の最適化
エアフロー方向に最適化された上部ポートの外部ライディング ヒートシンク (ヒートシンクなしも利用可能)。
通気口により、空気がケージの側面と背面から流れ出ます。

• 4. SFPCAGEのシェル材質
  
  SFP CAGE の主な材質は通常、ニッケル-ニッケルまたはステンレス鋼で、オプションのメッキと厚さがあり、通常はニッケル-メッキが 30μ インチ-50μインチであるか、ニッケルメッキなしです。
  
  ステンレススチールシェルとニッケルシェルの長所と短所
  
  銅-ニッケル
  利点: 優れた導電性 (EMI シールド効果の向上)、良好な熱伝導性 (放熱に役立つ)、高い延性 (プレス加工に便利)。
  短所: コストが高く、裸の材料は湿気の多い環境では酸化しやすく、酸化の問題を避けるためにニッケルメッキが必要です。
  
  ステンレス鋼
  利点: 高い機械的強度、強い耐食性 (特に塩水噴霧/湿熱環境)、低コスト。
  短所: ニッケルよりも導電性と熱伝導性が弱く、EMI シールドはメッキの補足に依存します。