WHLC-3216A-600M0 100/1000BASE-T キャップ+CMC サイズ 3216（1206）L(μH)60 非-PoE チップ LAN

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容量性CHIP LAN（コンデンサ型チップLANトランス）は、信号分離とインピーダンス整合を実現するために、従来の磁心コイルの代わりに高精度のカップリングコンデンサを使用します。

1. 主な利点: 非常に小さいサイズ (最小 1.6 × 0.8 mm)、超高速レート (10Gbps+) のサポート、低コスト、磁性材料が不要です。

2. 制限: AC 信号のみを送信するため、DC-平衡符号化が制限されます。低い周波数応答 (通常は >100kHz)。コモンモード除去比とサージ保護は従来の変圧器よりも弱いです。また、ESD に対して敏感です。

3. 該当するシナリオ: スペースが非常に限られている家庭用電化製品 (超薄型ラップトップ、電話ドッキング ステーションなど)、高速短距離相互接続 (サーバー バックプレーン、光モジュール)、およびコストに敏感な IoT デバイス。強力な絶縁と干渉耐性を必要とする産業現場、PoE 電力供給、または長距離屋外での使用には適していません。

容量性 CHIP LAN は容量性結合を使用してイーサネット分離を実現します。従来の磁気トランスの磁気結合アプローチと比較した主な違いは次のとおりです。前者は高電圧コンデンサを介して AC 信号を送信し、より高い集積度 (単一チップで実現可能)、より低いパッケージ高さ、優れた高周波特性、および磁界干渉に対する耐性を提供します。ただし、DC は送信できません (したがって PoE をサポートしません)。後者は誘導磁気結合に依存します。より大きく、磁場下では飽和しやすいですが、同時に DC 電源を絶縁することができ、当然ながら PoE と互換性があります。

(1) DC バイアスが結合精度に影響を与えるのを防ぐために、入力と出力に DC- ブロッキング コンデンサ (通常 0.1μF) を直列に配置します。 (2) 信号トレースは 100Ω の差動インピーダンスを厳密に維持し、できるだけ短く保ち、完全なグランド プレーンを基準にする必要があります。 (3) 不十分な CMRR を補うために、CHIP LAN の PHY 側にコモンモード チョークを追加します。 (4) CHIP LAN 自体の ESD 耐性が弱いため、ESD 保護ダイオード (TLP シリーズなど) を追加してください。 (5) 500Vを超える絶縁耐圧が必要な場所での使用は故障の危険がありますので避けてください。

容量性 ＣＨＩＰ ＬＡＮは、コモンモード除去比（ＣＭＲＲ）が比較的弱く、コモンモード干渉耐性が低い。コモンモードチョークを追加すると、このEMCの弱点が補償され、コモンモードノイズが抑制され、ESDおよび放射妨害波に対する耐性が向上します。