Was Sie über SFP -Stecker wissen müssen
1. Funktion und Materialzusammensetzung des optischen SFP -Käfigs
1. Konzept und Funktion des optischen Käfigs
① Was ist optischer Käfig?
SFP -Käfig (kleiner Form - Faktor steckbarer Käfig) ist die kernmechanische und elektrische Grenzflächenkomponente, die zum Installieren und Fixieren optischer Module in Kommunikationsgeräten verwendet wird. Es verfügt über eine Metallrahmenstruktur, die aus oberen und unteren Abdeckungen und EMI -Splitter besteht. Es kann Teile wie Kühlkörper oder Lichtführerstab hinzufügen und auf der Ausrüstungspartkette (z. B. Schalter, Router -Motherboard) geschnitten oder geschweißt werden. Es bietet einen physischen Schlitz für das optische Modul und erkennt die Verbindung zwischen dem optischen Modul und der PCB -Platine. Daher wird es oft als SFP -optischer Käfig- oder SFP -Anschluss bezeichnet.
② Was sind die Kernfunktionen des optischen Käfigs?
1. Elektrische Verbindung und Signalintegrität
2. Elektromagnetische Abschirmung (EMI -Unterdrückung)
3.. Mechanische Fixierung und Modulschutz
4. Wärmeableitungsmanagement und Staubverhütung
5. Andere Hilfsfunktionen: Statusanzeige und MIS - Insertion Prevention mit Lichthandbuch
2. Produktkomponenten und Materialzusammensetzung jedes Teils
Der optische SFP -Käfig besteht normalerweise aus einer Metallabschirmschale und einem Steckerkern, und andere Zubehör wie Lichtführung, Kühlkörper usw. können entsprechend den Bedürfnissen integriert werden.
Metallschutzschale:
Es besteht aus Abschirmschalen + -Srlockungsmechanismus. Sein Hauptmaterial ist im Allgemeinen weißes Kupfer oder Edelstahl. Die Beschichtung und Dicke sind optional, normalerweise Nickelbeschichtung 30 & mgr; - 50 & mgr; ”oder keine Nickelbeschichtung.
Steckerkern:
Es besteht aus einer Basis- und Signalanschluss. Die Anzahl der Socket -Pin beträgt 20 Pin. Die Verarbeitungsmethode ist die Oberflächenmontage. Es muss bei der Anwendung mit einem einzigen - Schicht optischen Käfig verwendet werden. Das Steckeranschluss ist Kupferlegierung oder Phosphorkupfer. Die Goldbeschichtungsmethode ist die Kontakt mit Goldbeschichtung und die Goldbeschichtungsdicke ist optional.
Andere Zubehör:
Light Guide Spalte - aus optischem Polycarbonat
Kühler - Made aus AL 6063
2. Produktklassifizierung und Auswahl von SFP -optischen Käfigen
1. Produktklassifizierung
① Klassifizierung nach Geschwindigkeit
② Klassifizierung nach Produktstruktur
③ Klassifizierung nach Produktzubehör
2. Auswahlempfehlungen
Schritte für die SFP -Käfigauswahl
1. Definieren Sie Anforderungen
Bestimmen Sie die Rate:
• Schritte: Wählen Sie einen Käfig aus, der gemäß den Netzwerkanforderungen 1G, 10 g, 25g, 100 g, 200 g, 400 g und 800 g unterstützt.
Bestimmen Sie den Fasertyp:
• Schritte: Wählen Sie einen Käfig aus, der den einzelnen - Modus oder Multi - -Modus -Faser unterstützt. Wenn eine lange Abstandsübertragung erforderlich ist, wählen Sie einen Käfig, der einzelne Fasermodus -Faser unterstützt.
Bestimmen Sie den Schnittstellentyp:
• Schritte: Wählen Sie einen Käfig mit LC-, SC- oder FC -Schnittstelle aus.
2. Passen Sie das Gerät an
Überprüfen Sie die Gerätespezifikationen:
• Schritte: Stellen Sie sicher, dass die elektrischen und mechanischen Parameter des Käfigs mit dem Gerät übereinstimmen.
Referenzkompatibilitätsliste:
• Schritte: Siehe die Kompatibilitätsliste des Geräteherstellers, um sicherzustellen, dass der Käfig mit dem Gerät kompatibel ist.
3.. Bewerten Sie die Kosten
Käfigkosten:
• Schritte: Betrachten Sie den Preis der Einheiten und die Massenkaufkosten des Käfigs.
Wartungskosten:
• Schritte: Betrachten Sie die Zuverlässigkeits- und Wartungskosten des Käfigs.
Auswahlhandbuch für spezielle Szenarien
1. Hoch - Dichteverkabelung in Rechenzentren
Hoch - Dichtekäfige:
• Merkmale: Unterstützung hoch - Dichte Verkabelung und reduzieren die Raumbelegung.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige aus, die eine hohe - Dichteverkabelung unterstützen, z. B. QSFP -Käfige.
Wärmemanagement:
• Merkmale: Hoch - Leistungsmodule erfordern ein gutes Design für Wärmeableitungen.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige mit Kühlkörper oder Wärmerohren aus, um die Wärmeableitung zu gewährleisten.
2. harte industrielle Umgebungen
Verstärktes Design:
• Merkmale: Korrosion - resistent, hohe - Festigkeitsmaterialien wie Edelstahl.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige aus Edelstahl aus, um die Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu gewährleisten.
Verlängerter Temperaturbereich:
• Merkmale: Stützt einen Temperaturbereich von - 40 ℃ bis +85 ℃.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige aus, die einen erweiterten Temperaturbereich unterstützen, um die Stabilität in extremen Umgebungen zu gewährleisten.
3. Lang - Entfernungsübertragung
Unterstützung lang - Entfernungsmodule:
• Merkmale: Module, die eine lange - Entfernungsübertragung unterstützen, z. B. 100 km 10 GBASE - ZR -Module.
• Empfehlung: Wählen Sie einen Käfig aus, der eine lange Abstandsübertragung unterstützt, um die Signalqualität zu gewährleisten.
Dispersionsentschädigung:
• Merkmale: lang - Entfernungsübertragung erfordert ein Dispersionskompensationsmodul.
• Empfehlung: Wählen Sie einen Käfig, der die Dispersionskompensation unterstützt, um die Signalqualität für lange Abstandsübertragung zu gewährleisten.
III. Installationsmethoden und -vorrichtungen
1. Der Unterschied zwischen Presse und Löten
Drücken Sie die Verbindung, wie der Name schon sagt, einen Stift mit einer Interferenzgröße in ein auf der Leiterplatte gebohrter Loch zu drücken. Das Grundelement ist, dass der Durchmesser des Verbindungsbereichs des Stifts größer als der Lochdurchmesser sein muss. Dies führt dazu, dass das Material der Paarungsfläche des Stifts und des Lochs die Verformung des Stifts oder des durchlebenden Lochs auch die enge Passform zwischen den beiden beibehält.
Drücken Sie - Anpassung ist in feste Stiftnadeln und Fisheye -Stifte unterteilt (siehe Abbildung unten für Einzelheiten)
1. Feste Stiftstifte, die Kraft, die einen guten Kontakt zwischen dem Stift und dem Durchgangsloch aufrechterhält, ist die elastische Verformungskraft des Durchkämpfungslochs.
2. Elastische Deformation (Fisheye Pin Eon) Die Kraft, die einen guten Kontakt zwischen dem Stift und dem Durchgangsloch aufrechterhält, ist die elastische Verformungskraft des Stifts.
Im Vergleich zu festen Stiften haben elastische Stifte niedrigere Anforderungen für die dimensionale Genauigkeit von PCB, die durch Löcher metallisiert wurden. kleinere Einfügungskraft; und ermöglichen mehrere Verstopfen und Stecker in den metallisierten Löchern derselben PCBA (gute Wartbarkeit). Daher werden im aktuellen PCBA -Verarbeitungsprozess hauptsächlich elastisch deformierbare Stifte oder Fisheye -Stifte verwendet.
Schweißverbindung, Schweißen ist ein heißer Verarbeitungsprozess, der Stift wird in das Durchsort gelegt und die Verbindung wird durch geschmolzenes Lötmittel erreicht.
2. Drücken Sie die Installationsschritte für die Anpassung
Die Installation einer Druckmaschine - SFP Optical Cage erfordert die Verwendung einer dedizierten Druckmaschine - Anpassungsmaschine und einer Presseanpassung an, wobei ein Drei -- -Bühnendruck - in der Methode zum Presse - Anpassung ist.
① Legen Sie die Crimping Jig flach auf den Crimp -Tisch
② Platzieren Sie den Positionierungsblock und den SFP -Käfig auf die entsprechenden Positionen der Crimp -Vorrichtung.
③ Platzieren Sie das PCB -Board für drei - Bühnenkrimpern
4. Schlüsselparameter des optischen SFP -Käfigs
Produktmaterial
Käfigmaterial: weißes Kupfer, Edelstahl
Käfigbeschichtung: Nickel
Lichtführungspalte: Optisches Polycarbonat
Steckermaterial: Phosphorbronze
Steckerbeschichtung: Kontakt mit Goldbeschichtung kontaktieren
Gehäusematerial: LCP
Temperaturbereich
Betriebstemperatur: - 40 ℃ bis +105 ℃
Lagertemperatur: - 40 ℃ bis +105 ℃
Mechanische Eigenschaften
Haltbarkeit: Unterstützen Sie das Verstopfen und den Stecker 100+ Mal
OPTICAL MODUL Pull - Out Force: 15nmax
Insertionskraft der optischen Modul: 40nmax
Elektrische Leistung
Support heißes Verstopfung
Betriebsspannung: 30 V DC Standspannung: 300 V AC
Betriebsstrom: 0,5A (Signal), 5a (Netzteil)
Differentialimpedanz: 100 € ± 10 Ω
Isolationswiderstand: 1000 mΩ min
Kontaktwiderstand: 80 mΩ max, δ20mΩ max
HINWEIS: Die minimale Boardendicke des Presses - Anpassungsstift und Stecker kombinierter PCB beträgt 1,57 ± 0,10 mm (0,0625 ").
V. Produktzuverlässigkeitstest
Nehmen Sie den SFP+ 2x4 -Anschluss als Beispiel
Der Test wurde auf der 2x4 -Produktversion durchgeführt, die mit Dichtungen und Metall -EMI -Splitter ausgestattet war. Die dargestellten Leistungsdaten beziehen sich auf diese Konfigurationen und sollten als Referenz für andere Produktkonfigurationen verwendet werden.
Abschirmungstest
1. Testverfahren und -sequenz
Die Abschirmungseffektdaten wurden unter Verwendung eines kubischen Kupfergehäuses mit einem Gerät zum Anschließen des zu testenden Geräts (DUT) -Montagingplattens gesammelten. Die Montageplatte ist an einem quadratischen Ausschnitt auf einer Seite des Kupfergehäuses befestigt. Es gibt zwei verschiedene Montageplatten, eines mit einem Loch für den Stecker und das andere ohne.
Für die Messung wurden im Test zwei Hornantennen verwendet. Einer wurde in das Gehäuse und das andere außerhalb des Gehäuses gelegt. Die beiden Antennen waren so nahe wie möglich an der Montagemittel.
Das Leistungsziel besteht darin, eine Abschirmschicht zu entwerfen, um die Signalleistung zu minimieren, die von einer Antenne zur anderen übertragen wird.
Zunächst wurden einige Referenzmessungen durchgeführt.
1. Das versiegelte Gehäuse wurde mit einer Befestigungsplatte ohne Löcher gemessen. Wir verwenden diese Messung, um das Rauschen „Boden“ zu bestimmen.
2. Das niederlädische Board wurde mit nur Löchern und ohne installierten Anschlüsse gemessen. Wir verwenden diese Messung als „Obergrenze“ für die schlimmste Leckageergie ohne Abschirmung.
3. Die Antennen wurden ohne Hindernis zwischen ihnen gemessen. Dies wird als dunkle schwarze Linie innerhalb der Obergrenze dargestellt. Anschließend wurden drei Proben des zu testenden Designs (Dut) gemessen.
Der erste HOLT war ein 2x4 SFP -Stecker mit einer EMI -Metalldichtung (Orangenlinie). Siehe Abbildung 2 und Abbildung 3.
Der zweite HOLT war ein 2x4 SFP+ -Bedan mit einer EMI -Flex -Dichtung (grüne Linie). Siehe Abbildung 2
Der dritte HOLT war ein 2x4 SFP+ -Bedan mit einer EMI -Metalldichtung (grüne Linie). Siehe Abbildung 3
Beachten Sie, dass der Holl keine angeschlossenen Kabel oder SFP/SFP+ -Module enthielt. Der Schwerpunkt der Messungen liegt auf der Vergleich und Bewertung verschiedener Käfigtechnologien. Sobald die Module oder Kabel installiert sind, dominieren ihre Leistungsparameter.
Die folgende Abbildung zeigt den Leistungsvergleich des SFP+ Elastomer -Dichtungsdesigns mit dem SFP -Federclip -Design. Der grüne schattierte Bereich zeigt an, dass die Elastomer -Dichtung besser abschneidet als der SFP -Federclip, und der gelbe schattierte Bereich zeigt an, dass sich die Leistung der beiden ergänzt.
Das folgende Diagramm zeigt die Leistung des SFP+ Metall -Dichtungs -Designs im Vergleich zum SFP -Federclip -Design. Der grüne schattierte Bereich zeigt an, wo die elastomere Dichtung den SFP -Federclip übertrifft.
Hartes Umwelttest bestanden
Feuchtigkeitsbeständigkeit/konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
Salzspray -Test;
Temperaturwiderstandstest/Temperaturlebensdauer
Elektrischer Leistungstest bestanden
EMI -Test
Kontaktdauerdauerprüfung
Elektrostatischer Aufschlüsselungstest
Hoch - Geschwindigkeitssignaltest
Materialtest bestanden
Haltbarkeitstest
Metallbiegefestigkeitstest
Einfügungstest und Lebenstest;
Mechanischer Stoß-/Tropfen -Test
Vibrationstest
Abschirmungseffektdaten wurden unter Verwendung eines kubischen Kupfergehäuses mit einem Gerät zum Anschließen des zu testenden Geräts (DUT) Montageplattens angeschlossenen Geräts gesammelt. Die Montageplatte ist an einem quadratischen Ausschnitt auf einer Seite des Kupfergehäuses befestigt. Es gibt zwei verschiedene Montageplatten, eine mit Löchern für Anschlüsse und eine ohne.
Für die Messungen wurden im Test zwei Hornantennen verwendet. Einer wurde in das Gehäuse und der andere draußen gelegt. Die beiden Antennen sind so nahe wie möglich an der Montagemittel platziert.
Das Leistungsziel besteht darin, einen Schild zu entwerfen, der die von einer Antenne zur andere übertragene Signalleistung minimiert.
6. Produkt ohne - Standard -Anpassungsprozess
7. Anwendungsszenarien von SFP -optischen Käfigen
Rechenzentren: Wird in Netzwerkgeräten wie Servern, Switches, Routern usw. verwendet, um eine hohe Geschwindigkeitsdatenübertragung zu erzielen.
Telekommunikationsnetzwerke: In langer Distanz -Glasfaserkommunikation häufig verwendet, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Datenübertragung zu gewährleisten.
Unternehmensnetzwerke: Wird für die interne Netzwerkkonstruktion von Unternehmen zur Bereitstellung effizienter und stabiler Datenübertragungslösungen verwendet.
1. Konzept und Funktion des optischen Käfigs
① Was ist optischer Käfig?
SFP -Käfig (kleiner Form - Faktor steckbarer Käfig) ist die kernmechanische und elektrische Grenzflächenkomponente, die zum Installieren und Fixieren optischer Module in Kommunikationsgeräten verwendet wird. Es verfügt über eine Metallrahmenstruktur, die aus oberen und unteren Abdeckungen und EMI -Splitter besteht. Es kann Teile wie Kühlkörper oder Lichtführerstab hinzufügen und auf der Ausrüstungspartkette (z. B. Schalter, Router -Motherboard) geschnitten oder geschweißt werden. Es bietet einen physischen Schlitz für das optische Modul und erkennt die Verbindung zwischen dem optischen Modul und der PCB -Platine. Daher wird es oft als SFP -optischer Käfig- oder SFP -Anschluss bezeichnet.
② Was sind die Kernfunktionen des optischen Käfigs?
1. Elektrische Verbindung und Signalintegrität
2. Elektromagnetische Abschirmung (EMI -Unterdrückung)
3.. Mechanische Fixierung und Modulschutz
4. Wärmeableitungsmanagement und Staubverhütung
5. Andere Hilfsfunktionen: Statusanzeige und MIS - Insertion Prevention mit Lichthandbuch
2. Produktkomponenten und Materialzusammensetzung jedes Teils
Der optische SFP -Käfig besteht normalerweise aus einer Metallabschirmschale und einem Steckerkern, und andere Zubehör wie Lichtführung, Kühlkörper usw. können entsprechend den Bedürfnissen integriert werden.
Metallschutzschale:
Es besteht aus Abschirmschalen + -Srlockungsmechanismus. Sein Hauptmaterial ist im Allgemeinen weißes Kupfer oder Edelstahl. Die Beschichtung und Dicke sind optional, normalerweise Nickelbeschichtung 30 & mgr; - 50 & mgr; ”oder keine Nickelbeschichtung.
Steckerkern:
Es besteht aus einer Basis- und Signalanschluss. Die Anzahl der Socket -Pin beträgt 20 Pin. Die Verarbeitungsmethode ist die Oberflächenmontage. Es muss bei der Anwendung mit einem einzigen - Schicht optischen Käfig verwendet werden. Das Steckeranschluss ist Kupferlegierung oder Phosphorkupfer. Die Goldbeschichtungsmethode ist die Kontakt mit Goldbeschichtung und die Goldbeschichtungsdicke ist optional.
Andere Zubehör:
Light Guide Spalte - aus optischem Polycarbonat
Kühler - Made aus AL 6063
2. Produktklassifizierung und Auswahl von SFP -optischen Käfigen
1. Produktklassifizierung
① Klassifizierung nach Geschwindigkeit
② Klassifizierung nach Produktstruktur
③ Klassifizierung nach Produktzubehör
2. Auswahlempfehlungen
Schritte für die SFP -Käfigauswahl
1. Definieren Sie Anforderungen
Bestimmen Sie die Rate:
• Schritte: Wählen Sie einen Käfig aus, der gemäß den Netzwerkanforderungen 1G, 10 g, 25g, 100 g, 200 g, 400 g und 800 g unterstützt.
Bestimmen Sie den Fasertyp:
• Schritte: Wählen Sie einen Käfig aus, der den einzelnen - Modus oder Multi - -Modus -Faser unterstützt. Wenn eine lange Abstandsübertragung erforderlich ist, wählen Sie einen Käfig, der einzelne Fasermodus -Faser unterstützt.
Bestimmen Sie den Schnittstellentyp:
• Schritte: Wählen Sie einen Käfig mit LC-, SC- oder FC -Schnittstelle aus.
2. Passen Sie das Gerät an
Überprüfen Sie die Gerätespezifikationen:
• Schritte: Stellen Sie sicher, dass die elektrischen und mechanischen Parameter des Käfigs mit dem Gerät übereinstimmen.
Referenzkompatibilitätsliste:
• Schritte: Siehe die Kompatibilitätsliste des Geräteherstellers, um sicherzustellen, dass der Käfig mit dem Gerät kompatibel ist.
3.. Bewerten Sie die Kosten
Käfigkosten:
• Schritte: Betrachten Sie den Preis der Einheiten und die Massenkaufkosten des Käfigs.
Wartungskosten:
• Schritte: Betrachten Sie die Zuverlässigkeits- und Wartungskosten des Käfigs.
Auswahlhandbuch für spezielle Szenarien
1. Hoch - Dichteverkabelung in Rechenzentren
Hoch - Dichtekäfige:
• Merkmale: Unterstützung hoch - Dichte Verkabelung und reduzieren die Raumbelegung.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige aus, die eine hohe - Dichteverkabelung unterstützen, z. B. QSFP -Käfige.
Wärmemanagement:
• Merkmale: Hoch - Leistungsmodule erfordern ein gutes Design für Wärmeableitungen.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige mit Kühlkörper oder Wärmerohren aus, um die Wärmeableitung zu gewährleisten.
2. harte industrielle Umgebungen
Verstärktes Design:
• Merkmale: Korrosion - resistent, hohe - Festigkeitsmaterialien wie Edelstahl.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige aus Edelstahl aus, um die Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu gewährleisten.
Verlängerter Temperaturbereich:
• Merkmale: Stützt einen Temperaturbereich von - 40 ℃ bis +85 ℃.
• Empfehlungen: Wählen Sie Käfige aus, die einen erweiterten Temperaturbereich unterstützen, um die Stabilität in extremen Umgebungen zu gewährleisten.
3. Lang - Entfernungsübertragung
Unterstützung lang - Entfernungsmodule:
• Merkmale: Module, die eine lange - Entfernungsübertragung unterstützen, z. B. 100 km 10 GBASE - ZR -Module.
• Empfehlung: Wählen Sie einen Käfig aus, der eine lange Abstandsübertragung unterstützt, um die Signalqualität zu gewährleisten.
Dispersionsentschädigung:
• Merkmale: lang - Entfernungsübertragung erfordert ein Dispersionskompensationsmodul.
• Empfehlung: Wählen Sie einen Käfig, der die Dispersionskompensation unterstützt, um die Signalqualität für lange Abstandsübertragung zu gewährleisten.
III. Installationsmethoden und -vorrichtungen
1. Der Unterschied zwischen Presse und Löten
Drücken Sie die Verbindung, wie der Name schon sagt, einen Stift mit einer Interferenzgröße in ein auf der Leiterplatte gebohrter Loch zu drücken. Das Grundelement ist, dass der Durchmesser des Verbindungsbereichs des Stifts größer als der Lochdurchmesser sein muss. Dies führt dazu, dass das Material der Paarungsfläche des Stifts und des Lochs die Verformung des Stifts oder des durchlebenden Lochs auch die enge Passform zwischen den beiden beibehält.
Drücken Sie - Anpassung ist in feste Stiftnadeln und Fisheye -Stifte unterteilt (siehe Abbildung unten für Einzelheiten)
1. Feste Stiftstifte, die Kraft, die einen guten Kontakt zwischen dem Stift und dem Durchgangsloch aufrechterhält, ist die elastische Verformungskraft des Durchkämpfungslochs.
2. Elastische Deformation (Fisheye Pin Eon) Die Kraft, die einen guten Kontakt zwischen dem Stift und dem Durchgangsloch aufrechterhält, ist die elastische Verformungskraft des Stifts.
Im Vergleich zu festen Stiften haben elastische Stifte niedrigere Anforderungen für die dimensionale Genauigkeit von PCB, die durch Löcher metallisiert wurden. kleinere Einfügungskraft; und ermöglichen mehrere Verstopfen und Stecker in den metallisierten Löchern derselben PCBA (gute Wartbarkeit). Daher werden im aktuellen PCBA -Verarbeitungsprozess hauptsächlich elastisch deformierbare Stifte oder Fisheye -Stifte verwendet.
Schweißverbindung, Schweißen ist ein heißer Verarbeitungsprozess, der Stift wird in das Durchsort gelegt und die Verbindung wird durch geschmolzenes Lötmittel erreicht.
2. Drücken Sie die Installationsschritte für die Anpassung
Die Installation einer Druckmaschine - SFP Optical Cage erfordert die Verwendung einer dedizierten Druckmaschine - Anpassungsmaschine und einer Presseanpassung an, wobei ein Drei -- -Bühnendruck - in der Methode zum Presse - Anpassung ist.
① Legen Sie die Crimping Jig flach auf den Crimp -Tisch
② Platzieren Sie den Positionierungsblock und den SFP -Käfig auf die entsprechenden Positionen der Crimp -Vorrichtung.
③ Platzieren Sie das PCB -Board für drei - Bühnenkrimpern
4. Schlüsselparameter des optischen SFP -Käfigs
Produktmaterial
Käfigmaterial: weißes Kupfer, Edelstahl
Käfigbeschichtung: Nickel
Lichtführungspalte: Optisches Polycarbonat
Steckermaterial: Phosphorbronze
Steckerbeschichtung: Kontakt mit Goldbeschichtung kontaktieren
Gehäusematerial: LCP
Temperaturbereich
Betriebstemperatur: - 40 ℃ bis +105 ℃
Lagertemperatur: - 40 ℃ bis +105 ℃
Mechanische Eigenschaften
Haltbarkeit: Unterstützen Sie das Verstopfen und den Stecker 100+ Mal
OPTICAL MODUL Pull - Out Force: 15nmax
Insertionskraft der optischen Modul: 40nmax
Elektrische Leistung
Support heißes Verstopfung
Betriebsspannung: 30 V DC Standspannung: 300 V AC
Betriebsstrom: 0,5A (Signal), 5a (Netzteil)
Differentialimpedanz: 100 € ± 10 Ω
Isolationswiderstand: 1000 mΩ min
Kontaktwiderstand: 80 mΩ max, δ20mΩ max
HINWEIS: Die minimale Boardendicke des Presses - Anpassungsstift und Stecker kombinierter PCB beträgt 1,57 ± 0,10 mm (0,0625 ").
V. Produktzuverlässigkeitstest
Nehmen Sie den SFP+ 2x4 -Anschluss als Beispiel
Der Test wurde auf der 2x4 -Produktversion durchgeführt, die mit Dichtungen und Metall -EMI -Splitter ausgestattet war. Die dargestellten Leistungsdaten beziehen sich auf diese Konfigurationen und sollten als Referenz für andere Produktkonfigurationen verwendet werden.
Abschirmungstest
1. Testverfahren und -sequenz
Die Abschirmungseffektdaten wurden unter Verwendung eines kubischen Kupfergehäuses mit einem Gerät zum Anschließen des zu testenden Geräts (DUT) -Montagingplattens gesammelten. Die Montageplatte ist an einem quadratischen Ausschnitt auf einer Seite des Kupfergehäuses befestigt. Es gibt zwei verschiedene Montageplatten, eines mit einem Loch für den Stecker und das andere ohne.
Für die Messung wurden im Test zwei Hornantennen verwendet. Einer wurde in das Gehäuse und das andere außerhalb des Gehäuses gelegt. Die beiden Antennen waren so nahe wie möglich an der Montagemittel.
Das Leistungsziel besteht darin, eine Abschirmschicht zu entwerfen, um die Signalleistung zu minimieren, die von einer Antenne zur anderen übertragen wird.
Zunächst wurden einige Referenzmessungen durchgeführt.
1. Das versiegelte Gehäuse wurde mit einer Befestigungsplatte ohne Löcher gemessen. Wir verwenden diese Messung, um das Rauschen „Boden“ zu bestimmen.
2. Das niederlädische Board wurde mit nur Löchern und ohne installierten Anschlüsse gemessen. Wir verwenden diese Messung als „Obergrenze“ für die schlimmste Leckageergie ohne Abschirmung.
3. Die Antennen wurden ohne Hindernis zwischen ihnen gemessen. Dies wird als dunkle schwarze Linie innerhalb der Obergrenze dargestellt. Anschließend wurden drei Proben des zu testenden Designs (Dut) gemessen.
Der erste HOLT war ein 2x4 SFP -Stecker mit einer EMI -Metalldichtung (Orangenlinie). Siehe Abbildung 2 und Abbildung 3.
Der zweite HOLT war ein 2x4 SFP+ -Bedan mit einer EMI -Flex -Dichtung (grüne Linie). Siehe Abbildung 2
Der dritte HOLT war ein 2x4 SFP+ -Bedan mit einer EMI -Metalldichtung (grüne Linie). Siehe Abbildung 3
Beachten Sie, dass der Holl keine angeschlossenen Kabel oder SFP/SFP+ -Module enthielt. Der Schwerpunkt der Messungen liegt auf der Vergleich und Bewertung verschiedener Käfigtechnologien. Sobald die Module oder Kabel installiert sind, dominieren ihre Leistungsparameter.
Die folgende Abbildung zeigt den Leistungsvergleich des SFP+ Elastomer -Dichtungsdesigns mit dem SFP -Federclip -Design. Der grüne schattierte Bereich zeigt an, dass die Elastomer -Dichtung besser abschneidet als der SFP -Federclip, und der gelbe schattierte Bereich zeigt an, dass sich die Leistung der beiden ergänzt.
Das folgende Diagramm zeigt die Leistung des SFP+ Metall -Dichtungs -Designs im Vergleich zum SFP -Federclip -Design. Der grüne schattierte Bereich zeigt an, wo die elastomere Dichtung den SFP -Federclip übertrifft.
Hartes Umwelttest bestanden
Feuchtigkeitsbeständigkeit/konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
Salzspray -Test;
Temperaturwiderstandstest/Temperaturlebensdauer
Elektrischer Leistungstest bestanden
EMI -Test
Kontaktdauerdauerprüfung
Elektrostatischer Aufschlüsselungstest
Hoch - Geschwindigkeitssignaltest
Materialtest bestanden
Haltbarkeitstest
Metallbiegefestigkeitstest
Einfügungstest und Lebenstest;
Mechanischer Stoß-/Tropfen -Test
Vibrationstest
Abschirmungseffektdaten wurden unter Verwendung eines kubischen Kupfergehäuses mit einem Gerät zum Anschließen des zu testenden Geräts (DUT) Montageplattens angeschlossenen Geräts gesammelt. Die Montageplatte ist an einem quadratischen Ausschnitt auf einer Seite des Kupfergehäuses befestigt. Es gibt zwei verschiedene Montageplatten, eine mit Löchern für Anschlüsse und eine ohne.
Für die Messungen wurden im Test zwei Hornantennen verwendet. Einer wurde in das Gehäuse und der andere draußen gelegt. Die beiden Antennen sind so nahe wie möglich an der Montagemittel platziert.
Das Leistungsziel besteht darin, einen Schild zu entwerfen, der die von einer Antenne zur andere übertragene Signalleistung minimiert.
6. Produkt ohne - Standard -Anpassungsprozess
7. Anwendungsszenarien von SFP -optischen Käfigen
Rechenzentren: Wird in Netzwerkgeräten wie Servern, Switches, Routern usw. verwendet, um eine hohe Geschwindigkeitsdatenübertragung zu erzielen.
Telekommunikationsnetzwerke: In langer Distanz -Glasfaserkommunikation häufig verwendet, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Datenübertragung zu gewährleisten.
Unternehmensnetzwerke: Wird für die interne Netzwerkkonstruktion von Unternehmen zur Bereitstellung effizienter und stabiler Datenübertragungslösungen verwendet.
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