Steckbarer I/O-Produkttyp
Käfig, Steckverbinder oder Käfig + Steckverbinder. Der Käfig übernimmt Montage, Führung und Schirmung; die SFP-Buchse trägt die Kontakte; eine Käfigbaugruppe kombiniert beides.
I/O-Steckverbinder
SFP-Steckverbinder und -Käfige
Wählen Sie hostseitige steckbare I/O-Komponenten für Switches und Netzwerkgeräte: Käfige, PCB-Buchsen oder Käfig-Steckverbinder-Baugruppen. Durchsuchen Sie SFP/SFP+-, SFP28- und QSFP-Familien und vergleichen Sie anschließend Portanordnung, Montage, Lichtleiter- und Wärmeoptionen. Dies sind hostseitige Komponenten und keine optischen Transceiver.
Artikelsuche und Produktauswahl
Artikelnummern für SFP-Steckverbinder und -Käfige finden
Die Tabelle verwendet die aktuellen Produktdatensätze der englischsprachigen Website, veröffentlichte Auswahlfelder und artikelspezifische Links zu technischen Dateien.
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| Bild | Datenblatt | Vergleichen | Downloads |
Steckbarer I/O-Produkttyp
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Gesamtabmessungen
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Datenrate (max.) (Gb/s)
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Montageart
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Ports
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Enthaltener Lichtleiter
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Wärmeableitung
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Goldbeschichtung des Steckverbinders
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Vernickeltes Gehäuse
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Muster |
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| Bild | Artikelnummer | Datenblatt | Vergleichen | Downloads | Steckbarer I/O-Produkttyp | Gesamtabmessungen | Datenrate (max.) (Gb/s) | Montageart | Ports | Enthaltener Lichtleiter | Wärmeableitung | Goldbeschichtung des Steckverbinders | Vernickeltes Gehäuse | Muster |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WH290Z019D0S01 | SPEC | Steckverbinder | SFP+ | 10G | Löten | 1 x 1 | KEINE | - | 15U | Ni 50U |
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WH81-151-Y0002-1 | SPEC | Steckverbinder | SFP+ | 10G | - | 1 x 1 | KEINE | - | 15U | Keine |
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WH290W119D0S03 | SPEC | Steckverbinder | SFP+ | 10G | - | 1 x 1 | KEINE | - | 30U | Keine |
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Keine passenden Artikelnummern
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Schnellzugriff auf Produktfamilien
Zuerst Steckbarer I/O-Produkttyp auswählen
Die Anzahlen je Serie stammen aus den aktuellen Datensätzen, von SFP und SFP+ über SFP28 bis zur QSFP-Familie.
So wählen Sie aus
SFP-Steckverbinder oder SFP-Käfig in vier Schritten auswählen
Gehen Sie vom Modulstandard zur Leiterplatte vor: welches Bauteil Sie kaufen, welche Familie und Portanordnung, wie es montiert wird und welche thermischen und Lichtleiter-Merkmale das System benötigt.
- 01
Komponententyp und Familie festlegen
Entscheiden Sie zwischen reinem SFP-Käfig, reiner PCB-Buchse oder Käfigbaugruppe und dann über die Familie, von SFP (5G) über SFP+ und SFP28 bis zu 400G-QSFP-DD und QSFP112.
- 02
Portanordnung und Montage auswählen
Stimmen Sie ein gekoppeltes 1×N- oder gestapeltes 2×N-Array auf das Panel ab und wählen Sie dann Einpress- oder Lötanschlüsse passend zum Leiterplattenprozess.
- 03
Zubehör und Systembedingungen prüfen
Bestätigen Sie Lichtleiter, Kühlkörper oder belüftete Oberseite, Modulleistung, Luftstrom und Chassiserdung für jeden Port des SFP-Käfigs.
- 04
Mechanische und elektrische Integration validieren
Prüfen Sie Passform, Signalintegrität bei der Lane-Rate und thermische Reserve anhand der Bauteilzeichnungen und Muster, bevor Sie für die Serienfertigung beschaffen.
Wichtige Auswahlparameter
Entscheidende Parameter von SFP-Käfigen und -Steckverbindern
Die Felder des Selektors beschreiben hostseitige Hardware. Modulverhalten und System-Datenrate werden durch Transceiver, PHY und Leiterplatte bestimmt, nicht durch einen SFP-Käfig allein.
Bauform (Gesamtabmessungen)
SFP bis QSFP112 bezeichnen Schnittstellenfamilien, keine Größen. Entnehmen Sie die Abmessungen des SFP-Käfigs in Millimetern der Bauteilzeichnung.
Datenrate und Ports
Die Spalte Datenrate (5G bis 400G) gibt die Familienklasse an, keine Garantie für die Verbindung. Ports werden als Zeilen × Spalten gelesen, von 1 x 1 bis 2 x 12.
Montageart
Bauteile für Einpressmontage benötigen die vorgegebenen durchkontaktierten Bohrungen und Einpresswerkzeuge. Lötbauteile, etwa einige Ausführungen von SFP28-Käfigen, benötigen einen bestätigten Prozess; prüfen Sie SMT- oder Durchsteckanschlüsse in der Zeichnung.
Lichtleiter, Wärmeableitung und Beschichtung
Lichtleiteranordnung, Belüftungsöffnungen oder Kühlkörper, Kontaktvergoldung (15U oder 30U) und Vernickelung des Gehäuses sind je Bauteil angegeben. Bestätigen Sie, was jede Teilenummer umfasst.
Vergleich der Produktfamilien
SFP-Käfige, -Steckverbinder und Käfigbaugruppen im Vergleich
Die Zeilen gruppieren das Sortiment nach Produkttyp. Kombinierte Baugruppen aus SFP-Käfig und Steckverbinder bilden die größte Gruppe und sind als gestapelte 2×N-Arrays in Einpresstechnik aufgeführt; reine Käfige umfassen Einzel-, gekoppelte 1×N- und 2×1-Anordnungen, und PCB-Steckverbinder sind 1×1-Bauteile.
Zur Produktauswahl zurückkehren ↑| Steckbarer I/O-Produkttyp | Artikelnummern | Gesamtabmessungen | Datenrate (max.) (Gb/s) | Montageart | Ports | Enthaltener Lichtleiter | Wärmeableitung | Goldbeschichtung des Steckverbinders | Vernickeltes Gehäuse | Aktion |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Käfig | 77 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP28, QSFPDD | 5G, 10G, 25G, 40G, 100G, 400G | Löten, Einpressmontage, Nicht angegeben | 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4, 1 x 5, 1 x 6, 2 x 1 | KEINE, ○ ○, △ ▽, ○, ○○○○, Nicht angegeben | Wärmeableitungsöffnungen, Kühlkörper, Nicht angegeben | 30U, Keine, Nicht angegeben | Ni 30U, Ni 30U~50U, Ni 30U~80U, Keine, Nicht angegeben | Filtern → |
| Steckverbinder | 14 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP28, QSFPDD, QSFP56, QSFP112 | 5G, 10G, 25G, 40G, 100G, 200G, 400G | Löten, -, Nicht angegeben | 1 x 1 | KEINE | -, Nicht angegeben | 15U, 30U, Keine | Ni 50U, Keine | Filtern → |
| Käfig + Steckverbinder | 143 | SFP, SFP+, SFP28, QSFP/QSFP+, QSFP28, QSFP56, Nicht angegeben | 5G, 10G, 25G, 40G, 100G, 200G | Einpressmontage | 2 x 1, 2 x 2, 2 x 3, 2 x 4, 2 x 5, 2 x 6, 2 x 8, 2 x 12 | KEINE, ○ ○, ▽△▽△, △ ▽△▽, ▽ △, ▽△, △▽, △ ▽, △○▽, ▽○△, △□▽, ▽□△, 口△▽口 | Wärmeableitungsöffnungen, Kühlkörper | 15U, 30U, Keine | Ni 30U, Ni 50U, Keine | Filtern → |
Technische Leistung und Anwendungseignung
Wo ein SFP-Host-Steckverbinder auf das System trifft
In einem Switch oder Router bestimmt die SFP-Hardware Portdichte, Frontplattenlayout und Wärmepfad. Senden Sie Modulfamilie, Portanzahl, Lagenaufbau der Leiterplatte und Luftstrom, damit die Prüfung die gesamte Schnittstelle abdeckt.
Hostschnittstellen für Netzwerk-Switches
- Portdichte und Array festlegen, bevor die Frontplatte eingefroren wird
- SFP-Käfig auf Ziel-Modulfamilie und Lane-Rate abstimmen
- System-Datenrate nicht aus einer Käfigbezeichnung ableiten
Belly-to-Belly-Montage und Leiterplatten mit hoher Dichte
- Bei Belly-to-Belly-Montage sitzen Käfige auf beiden Seiten der Leiterplatte; bestätigen, dass die Bauteilzeichnung dies zulässt
- Toleranzen der Einpressbohrungen und Leiterplattendicke prüfen
- Sperrflächen des Footprints auf beiden Leiterplattenseiten prüfen
Wärmemanagement und EMI an der Frontplatte
- Für höhere Modulleistung einen belüfteten Käfig mit einem QSFP28-Käfig mit Kühlkörper vergleichen
- EMI-Federkontakte oder eine EMI-Dichtung an der Frontblendenöffnung prüfen
- Bei einem SFP-Käfig mit Lichtleiter die Lichtleiterposition auf die Panelbeschriftung abstimmen
Downloads und technische Ressourcen
Suche nach Datenblatt, 3D-Modell und Footprint für SFP-Steckverbinder
Geben Sie eine vollständige oder teilweise Teilenummer ein, um Datenblatt oder 3D-Modell zu öffnen. Footprints für die Leiterplatte sind nicht als separate Dateien aufgeführt; entnehmen Sie das PCB-Muster der Zeichnung oder fragen Sie uns danach.
Es werden repräsentative verfügbare Dateisätze angezeigt. Suchen Sie nach einer bestimmten Artikelnummer.
WH81177004331Käfig
WH81177C00021Steckverbinder
WH591H009D1S20Käfig
WH29BT019D1S01Käfig + Steckverbinder
WH29AT019D1S01Käfig + Steckverbinder
WH491U019D0S00Käfig
- 233
- Aufgeführte PDF-Datenblätter
- 194
- Aufgeführte 3D-Dateisätze
- 0
- Aufgeführte PCB-Footprints
Die veröffentlichten Produktinhalte von VOOHU werden vom technischen Team geprüft. Spezifikationen, Downloads und Informationen zum technischen Support sind bestimmten Artikelnummern zugeordnet, sodass Sie sie vor einer Muster- oder Angebotsanfrage prüfen können.
Kategorieübersicht
SFP-Steckverbinderbeschreibungen lesen: Familie, Array und Ausführung
Die meisten Missverständnisse in dieser Kategorie entstehen dadurch, dass drei unterschiedliche Angaben in einer einzigen Teilebeschreibung codiert sind.
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Die Abstufung der Familien
SFP, SFP+ und SFP28 teilen sich einen mechanischen Formfaktor und unterscheiden sich in der Datenrate, für die sie qualifiziert sind. Die QSFP-Reihe (QSFP+, QSFP28, QSFP56 und QSFP112) ist ein physisch größerer Formfaktor mit vier Lanes, und QSFP-DD ergänzt eine zweite Kontaktreihe für acht Lanes. Dass zwei dieser Bauformen mechanisch zusammenpassen, sagt nichts über die Signalintegrität bei Ihrer Datenrate aus.
Die Lane-Raten erklären die Abstufung. SFP+ nutzt eine 10G-NRZ-Lane und SFP28 eine 25G-NRZ-Lane; QSFP28 verwendet vier 25G-NRZ-Lanes für 100G, QSFP56 vier 50G-PAM4-Lanes für 200G, und QSFP-DD erreicht 400G mit acht 50G-PAM4-Lanes, ebenso wie QSFP112 mit vier 100G-Lanes. Zu den zugrunde liegenden Dokumenten gehören SFF-8431 und SFF-8432 für SFP+, SFF-8436 und SFF-8679 für QSFP+, SFF-8665 für QSFP28 und ein eigenes MSA für QSFP-DD.
Was die Array-Notation bedeutet
Eine Angabe wie 1x1, 1x4, 2x1 oder 2x5 beschreibt die Anordnung der Ports, zuerst Zeilen, dann Spalten. Eine gekoppelte Reihe und eine gestapelte Spalte mit derselben Portanzahl erfordern völlig unterschiedliche Panelausschnitte und Footprints auf der Leiterplatte; lesen Sie die Angabe daher, bevor das Panel ausgelegt wird.
Ein gekoppelter 1x4-SFP-Käfig bringt vier Ports nebeneinander in einem Gehäuse unter, während ein 2x1-SFP-Käfig der kleinste gestapelte Käfig ist, mit zwei Ports übereinander. Auf dieser Seite sind die gestapelten Arrays überwiegend Baugruppen aus Käfig und Steckverbinder, während reine Käfige als Einzelports oder als gekoppelter Käfig mit bis zu sechs Ports erhältlich sind.
Käfig, Steckverbinder oder beides sowie die Ausführung
Bauteile werden als reiner Käfig, als reine PCB-Buchse oder als beides zusammen geliefert. Hinzu kommen Einpress- oder Lötanschlüsse, optionale Kühlkörper und Lichtleiter sowie eine angegebene Dicke der Kontaktbeschichtung. Jedes dieser Merkmale beeinflusst den Montageprozess und die langfristige Kontaktzuverlässigkeit; spezifizieren Sie daher alle.
Ein separat gekaufter SFP-Steckverbinder und Käfig müssen aufeinander abgestimmt gezeichnet sein: Der Footprint des SFP-Steckverbinders liegt innerhalb des Käfigmusters auf der Leiterplatte. Bei vielen Designs wird zuerst der SMT-Steckverbinder im Reflow gelötet und danach der Einpresskäfig eingepresst; stimmen Sie die Prozessreihenfolge daher mit Ihrem Bestücker ab.
FAQ und weiterführende Leitfäden
Fragen von Layout-Ingenieuren zu SFP-Käfigen und QSFP-Steckverbindern
Antworten zu Käfigen, Pinbelegungen, Austauschbarkeit, Einpresstechnik und Kühlkörpern. Die Grenzwerte jeder Teilenummer eines SFP-Steckverbinders oder -Käfigs ergeben sich aus ihrem eigenen Datenblatt.
Worin unterscheiden sich SFP-Käfig, Steckverbinder und Baugruppe?
Ein Käfig übernimmt Montage, Modulführung und Schirmung; der SFP-Host-Steckverbinder, eine PCB-Buchse, stellt die elektrische Schnittstelle bereit; eine Käfigbaugruppe kombiniert beides. Der Kauf eines Käfigs umfasst nicht automatisch Steckverbinder oder Kühlkörper; prüfen Sie daher, was jede Teilenummer abdeckt.
Sind diese SFP-Steckverbinder optische Transceiver?
Nein. Diese Seite behandelt hostseitige Steckverbinder-Hardware für steckbare I/O: den Transceiver-Käfig, die Buchse und kombinierte Baugruppen. Das optische oder Kupfermodul ist ein separates Produkt, und Wellenlänge oder Reichweite sind Modulspezifikationen, keine Steckverbinderspezifikationen.
Wo finde ich die Pinbelegung des SFP-Steckverbinders?
Der Host-Steckverbinder für SFP und SFP+ hat 20 Kontakte. Die Signalbelegung ergibt sich aus den MSA-Dokumenten (SFF-8431 für SFP+), und die Card-Edge-Schnittstelle mit 0,8 mm Raster ist in SFF-8083 beschrieben. Verwenden Sie für Kontaktnummerierung, Bohrungen und Blickrichtung die Bauteilzeichnung statt einer allgemeinen Pinbelegung.
Wie unterscheidet sich die Pinbelegung des QSFP-Steckverbinders?
Ein QSFP-Host-Steckverbinder hat 38 Kontakte für vier Lanes plus Managementsignale, und ein QSFP-DD-Steckverbinder ergänzt eine zweite Reihe auf 76 Kontakte und acht Lanes. Bei einer QSFP-Baugruppe aus Käfig und Steckverbinder ist die Buchse bereits im Käfig positioniert, doch Nummerierung und Footprint ergeben sich weiterhin aus der Bauteilzeichnung.
Können SFP-, SFP+- und SFP28-Bauteile aufgrund ihres ähnlichen Aussehens ausgetauscht werden?
Nicht allein anhand des Aussehens. Ein SFP28-Steckverbinder und ein SFP+-Steckverbinder können dieselbe Kontur haben und dennoch für unterschiedliche Lane-Raten qualifiziert sein. Prüfen Sie Schnittstellenanforderungen, Kontaktausführung, elektrische Leistung, Portanordnung und PCB-Design, und bewerten Sie jeden Austausch auf Bauteil- und Systemebene.
Wie wähle ich zwischen Einpress- und Lötanschlusskäfigen?
Wählen Sie anhand von PCB-Lochausführung, Montageausrüstung, Prozessfenster und Nacharbeitsbedarf aus. Ein Einpress-Footprint für SFP-Käfige benötigt die vorgegebenen durchkontaktierten Bohrungen und eine Abstützung der Leiterplatte, und die Einpressbohrungen von SFP+-Käfigen unterscheiden sich meist von den Bohrungen für Lötanschlüsse. Lötbauteile benötigen einen bestätigten Lötprozess und keine lediglich angenommene Reflow-Fähigkeit.
Benötige ich einen Kühlkörper für den SFP-Käfig?
Das hängt von Modulleistung, Luftstrom und Umgebungstemperatur ab. SFP- und SFP+-Module mit geringerer Leistung kommen oft mit einem belüfteten Käfig aus, während QSFP-Module mit höherer Leistung einen Kühlkörper erfordern, wie bei den QSFP-DD-Käfigausführungen, die einen aufführen. Validieren Sie die thermische Reserve im realen Chassis und bestätigen Sie für das ausgewählte Bauteil, ob ein Kühlkörper enthalten ist und wie er gehalten wird.
Welche Angaben sende ich für Muster, Preise oder die Prüfung eines Herstellers von SFP-Käfigen?
Für ein bekanntes Bauteil nennen Sie Menge, Zubehör, Projektphase und Zeitplan. Für einen Ersatz ergänzen Sie die vorhandenen Zeichnungen sowie Vorgaben für Leiterplatte und Panel. Wenn Sie einen Hersteller von SFP-Käfigen qualifizieren, fordern Sie Zeichnungsrevision und Beschichtungsspezifikation an; VOOHU fertigt seine Steckverbinder im eigenen Werk in Dongguan.
Technischer Support
Nach der Produktauswahl fortfahren
Senden Sie die Artikelnummer des Kandidaten und die zu prüfende Bedingung. Muster können nach Abschluss der Auswahl angefragt werden; kaufmännische Fragen lassen sich im selben technischen Austausch klären.
- 1Ausgewählte Artikelnummern
- 2Technische Prüfung
- 3Musteranfrage
- 4Kaufmännische Abstimmung
Für eine Ersatztypenprüfung
- Originalteil und Datenblatt
Dokumentrevision angeben
- Betriebsbedingungen
Temperatur, Isolationsspannung und Bezugsgrundlage für den PoE-Strom
- Gehäusevorgaben
Pinzahl, Rastermaß und Abstand zwischen den Pinreihen
- Projektphase und Jahresstückzahl
Zur Priorisierung von Mustern und Evaluierung
- Gewünschter Prüftermin
Zeitpunkt, zu dem Sie Kandidaten und einen Vergleich der Unterschiede benötigen
Die technische Prüfung ermittelt geeignete Kandidaten und erläutert die Unterschiede.
Für Muster und ein Angebot
- Kandidaten-Artikelnummern
Aus der Produktauswahl oder technischen Prüfung
- Menge und Projektphase
Prototyp / Pilotserie / Serienfertigung
- Benötigter Liefertermin
Zeitplan für Muster und Serie getrennt angeben
- Benötigte Unterlagen
Konformitätsnachweise, Materialdeklarationen oder Berichte Dritter
Muster sind zur Evaluierung erhältlich, ausgewählte Typen kostenlos. Unser FAE-Team bestätigt Ihnen gern die Optionen für Ihr Projekt. Der Vertrieb antwortet an Werktagen.
Veröffentlichte Ersatztypenprüfungen
TE 2170088-1 Alternative: VOOHU WHSFP30111F002 Comparison
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