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How to choose USB 2.0 common mode inductor? This article explains the difference between common mode impedance and 90Ω differential impedance, differential insertion loss, connector-ESD-common mode inductor layout sequence, and establishes a board-level verification process using VOOHU 75Ω/90Ω/120Ω real material numbers.

What should I do if the SFP optical module cannot be pulled out? The most dangerous thing on site is not to temporarily stop the machine, but to continue to shake, clamp or pull it laterally when the lock has not been released. This can easily cause damage to the module pull ring, cage lock piece, front panel spring piece and even the board end connector. For truly effective troubleshooting, we should first distinguish the operating method, module unlocking mechanism, cage geometry, and overall machine assembly tolerances, and then decide whether to reinstall, shut down for disassembly, or iso

What is the difference between RJ11 6P4C and 6P6C? Starting from the number of contacts, RJ11 6P4C line sequence, 2×1 dual-port structure and PCB hole position, combined with VOOHU’s actual material number, we will explain how to choose the RJ11 connector.

Wie wählt man einen selbstsichernden RJ45-XLR-Stecker für Industrieanlagen aus? In Kombination mit dem realen Modell von VOOHU werden die Strukturen der Durchgangs- und Steckplatinen, die Verriegelungen, die Plattenspannung und die vollständige Maschinenüberprüfung analysiert.

Ausgehend von der Voltsekunden-Balance der beiden Halbzyklen des Push-Pull-Transformators, kombiniert mit vier realen Materialnummern im Regal, wurden die Arbeitszyklusasymmetrie, die Flussvorspannung, die Startwellenform, die PCB-Symmetrie und die vollständige Überprüfung der Maschinenregression geklärt.

Mit Schwerpunkt auf der Platinenendbuchse WHSPE00467 und dem Crimpstecker WHSPE00468 werden die Steck-, Crimp-, Differentialkanal-, PoDL-Stromversorgungs- und Massenproduktionskabelbaumprüfung des SPE-Verbindungssystems erläutert.

Ausgehend vom öffentlichen 350-mA/600-mA-Screening-Bereich werden die Stromdefinition, der Temperaturanstiegspfad, die thermische Multiport-Kopplung und die Massenproduktionsüberprüfungsmethode des PoE-integrierten magnetischen RJ45 erläutert.

Ausgehend von Modul-Kreuztests, Anschlusskontakten, SMD-Lötverbindungen, mechanischer Positionierung und Hochgeschwindigkeitskanälen werden die Inspektion auf Platinenebene und der Massenproduktionsverifizierungsprozess für intermittierende SFP-Verbindungen etabliert.

Ausgehend von der Netzwerk-by-Network-Pin-Zuordnung, der PCB-Bibliothek, den Isolationsgrenzen und dem Montageprozess werden die Methoden zur Kandidatenauswahl, Testproduktion und Massenproduktionsverifizierung bei der Migration von Gigabit-Netzwerktransformatoren von DIP auf SMD erläutert.

Erklären Sie ausgehend von der Referenzebene, der Mixed-Mode-Port- und Gerätekalibrierung, wie Sie die Rückflussdämpfung, die Einfügungsdämpfung und die Gleichtakteigenschaften des Gigabit-Netzwerktransformators testen und die Verbindung, PoE, Temperatur und Isolierung in einem geschlossenen Regelkreis überprüfen.

Erklären Sie ausgehend von der Panel--Stecker--PCB--Chassis-Toleranzkette, wie Sie die Öffnungsrichtung, den Abschirmungsschrapnell, die LED und die Montagegrenzen von 1×2, 2×1, Low-Height und Sinker RJ45 überprüfen.

Ausgehend von den öffentlich erhältlichen Materialnummern der SFP+- und SFP28-Optikkäfige klären wir die Verifizierungsgrenzen auf Platinenebene für Press-Fit-Löcher und -Werkzeuge, Lichtleiterkonfigurationen, Wärmeableitungslöcher und Gehäusemontage.